上次小编介绍了TO封装，但随着技术的发展，TO封装的形式已经不能满足需求，需要一种可以便于安装，适应更高性能的外形来满足，DIP封装应运而生。

什么是DIP封装？

DIP的英文全名是：Dual In-line Package （双列直插封装）就是在集成块的两个对称边上排列引脚，并采用直接插入式的引脚。作为TO封装的发展，DIP封装也继承了直插的特性。

DIP的命名规则

DIP的封装名有很多，如常用的数字逻辑块：DIP8，DIP14等，其后面的数字表示着该封装的引脚数，如DIP14，14表示引脚数（两侧引脚各7个）。

DIP封装类型

根据材质不同DIP封装可以分为两类：

塑料封装 （PDIP）

英文名：Plastic Dual In-line Package  

塑料材质，工艺简单，轻薄化，造价成本低廉，自动化生产性强，在对外界需求不高的环境中大量使用，但塑料封装也有其不足，由于其使用塑料封装，其散热性和耐热性没有金属或陶瓷材质的好，且塑料密封性不高，也易导致外界侵蚀。

陶瓷封装 （CDIP）

英文名：Ceramic Dual In-line Package

陶瓷材质在电、热、机械特性等方面极其稳定，陶瓷封装可以提供芯片很好的气密性密封保护，但相比塑料封装而言，陶瓷材质相对比较脆，易受外力损害，而且陶瓷的造价成本较高，厚度也要高于塑料封装，这就导致其封装不可能做到塑料的超薄。

DIP封装的局限性

DIP封装在六七十年代开始大量应用，但随着行业的发展，芯片的内频越来越高，功能也越来越强，DIP封装的大体积，引脚数受到限制，且在插拔中引脚易损坏，慢慢不再满足芯片的需求，势必会被其他更好的形式的封装所代替。