在联发科正式揭晓天玑 9000 旗舰 SoC 之后，高通也即将于下周宣告骁龙 8 Gen 1 处理器。考虑到两款 5G 芯片组均升级了 4nm 工艺和新架构，想必明年 1 季度起的旗舰智能机市场竞争会变得更加激烈。定价方面，天玑 9000 几乎较上一代天玑 1200 翻番，但骁龙 8 Gen 1 依然会“更显尊贵”一些。

至于采用 5nm 工艺的天玑 7000 系列，@数码闲聊站 透露这款中端 5G 芯片组会在 2022 年 1 季度之后到来。

与此同时，高通也将为骁龙 7 系列带来升级（旨在取代当前的骁龙 870），但联发科天玑 7000 系列或更具吸引力。

需要注意的是，@数码闲聊站 披露的相对价格，不仅仅是处理器本身，还包括了天玑 9000 / 骁龙 8 Gen 1 芯片组的配套组件。

规格方面，天玑 9000 采用了台积电 4nm 工艺 + ARMv9 架构组合，拥有高性能 Cortex-X2“超大核”、三个 Cortex-a710 大核（2.85GHz）、以及四个 Cortex-A510 节能核心，最高支持 7500 Mbps 的 LPDDR5X 内存。

图像信号处理器方面，天玑 9000 也搭配了高效率的旗舰级 18bit HDR-ISP 方案，处理速度达 90 亿像素 / 秒，能够同时为三个摄像头（支持 3.2 亿像素）的 HDR 视频录制提供支撑。

图形方面，天玑 9000 集成了 Mali-G710 十核 GPU，并且推出了面向移动端的光追 SDK 套件，可轻松带动 180 Hz 高刷 @ FHD+ 分辨率的屏幕。

AI 方面，天玑 9000 搭配了联发科第五代 APU 处理器，能效仅为上一代的 1/4，可为拍摄、游戏、视频等应用提供高效的 AI 体验。

此外天玑 9000 内置了符合新一代 3GPP R16 5G 标准的 M80 5G 调制解调器，支持 6GHz 以下全频 5G 网络，可兼顾高网速 / 低功耗。

无线 / 音频技术方面，天玑 9000 支持更低延迟的新一代 Wi-Fi 6E（2×2 MIMO）、蓝牙 5.3 / Bluetooth LE Audio（支持双链路真无线立体声）、以及北斗 III 代（B1C）定位导航。