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新能源汽车“深踩油门”,碳化硅器件加速狂飙
2023-07-25 标签: ICNET  汽车  新能源 来源:ICNET


近日,伴随着第2000万辆新能源轿车驶下生产线,我国新能源汽车生产累计数量突破新纪录。


中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋分析指出,2000万辆标志着中国新能源汽车在产业化、市场化的基础上,迈入规模化、全球化的高质量发展新阶段,正成为以实体经济为支撑的现代化产业体系的重要组成部分。


新能源汽车产业“深踩油门”提速发展,带动着碳化硅器件的加速狂飙。


业内测算表明,碳化硅(SiC)器件可使新能源汽车充电速度提高5-10倍,续航里程提高8%以上,损耗降低50%,而导通电阻降低为 1/200,尺寸减小为 1/10。碳化硅功率器件可助力新能源汽车提升加速度、降低系统成本、增加续航里程以及实现轻量化等。车规级市场现是其最主要的应用场景,新能源汽车的快速发展是碳化硅功率器件应用的主要驱动力。



2022年,中国国内新能源汽车产量和销量分别达到705.8万辆和688.7万辆,连续八年位居世界第一。2022年我国新能源乘用车渗透率27.6%,较2021年提升12.6个百分点。


据乘联会近日公布数据显示,2023年5月我国新能源汽车销售58.0万辆,同比增长60.9%,渗透率33.3%。5月我国新能源乘用车出口9.2万辆,同比增长135.7%,环比增长1.2%,占乘用车出口的30.5%;其中纯电动乘用车占新能源车出口的92.6%。6月新能源零售67.0万辆左右,环比增长15.5%,同比增长26.0%,渗透率约36.6%。


从以上数据可以看出,近年来我国新能源汽车在整体销量中所占比重迅速提升,颇有占据汽车市场主流地位的趋势。同时,新能源汽车不仅在国内日益普及,更是已经成为我国重要的出口产品。如此庞大的新能源车产业容量,势必将使中国成为全球最重要的碳化硅器件市场之一。


据产业统计机构Yole预计,碳化硅功率器件市场规模将由2021年10.9亿美元增长至27年62.97亿美元,复合增长率达34%。其中,车规级市场是碳化硅器件最主要的应用场景,有望从2021年6.85亿美元增长至2027年49.86亿美元。



面对巨大的产业机遇, 以意法半导体、英飞凌、安森美为代表的国际芯片原厂,或是通过收购获取自主的碳化硅衬底产能,或是与Wolfspeed等衬底供应商达成合作,总之都在以垂直整合的模式快速扩充碳化硅器件的产能,并加速向8英寸衬底推进。


国内企业中,三安光电、天科合达、天岳先进、中电化合物等企业先后跻身国际大厂供应链,代表本土企业已具备一定竞争力,未来有望持续缩短与国际大厂之间的差距。


就碳化硅产业最为核心的衬底领域,烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学、天科合达、科友半导体、乾晶半导体等10家国内企业和机构,研发工作已经推向8英寸衬底。


从新能源汽车产业迅猛的发展态势,以及海内外各大企业的动向不难看出,碳化硅产业将以高速模式发展,诸如良率、衬底扩大等技术难题的攻克也有望比先前预期更快。相信随着我国新能源汽车产业加速前进,在国内碳化硅企业的不断努力下,中国必将在碳化硅发展浪潮中取得巨大发展和收获。而对于已经或是有意进入车用供应链的IC分销商来说,向客户先行普及碳化硅器件的理念,并争取相应的渠道资源,诸如此类的准备工作,是时候开展了。






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