1.台积电将在2025年量产2nm芯片，客户稳定

据快科技引述相关报道，台积电即将敲定其未来3nm和2nm客户，除了苹果之外，AMD、英伟达、博通、联发科和高通在其中。报道称，2024年台积电3nm芯片的产量将逐季增长，而到2025年，台积电将开始正式生产2nm芯片。

并且由于工艺技术难度增加，以及台积电包括后端封装在内的一站式服务，其3nm和2nm工艺主要客户不太可能在2027年之前转移订单或减少产量。

2.传大立光调涨部分市场高阶镜头价格

据科创板日报引述中国台湾经济日报，市场传出，全球手机镜头龙头大立光本季已对部分市场高阶镜头调涨价格；无独有偶，舜宇近期也宣布明年第一季新品涨价，估计5P（五片塑料镜片）涨20%至30%。

外界解读，手机镜头龙头同声喊涨，透露市场迎来暖流。此外，供应链传出，三星采购主管11月向大立光追货，外界猜测，由于三星将在明年发布Galaxy S24系列新机，预计非苹新机齐发，有利于大立光的营运。

3.博通受益AI需求，冲击半导体企业全球第二

据快科技消息，美国芯片巨头博通最近股票大涨，其12日大涨9%，创下5月以来最大单日涨幅，股价创下历史新高。博通最新市值4248亿美元，单日市值大涨351亿美元。

上个月，博通宣布以690亿美元收购VMware，成为年内最大的科技业收购，与微软收购动视暴雪金额一致。有金融机构指出，博通可直接受益于AI需求，成为仅次于英伟达的第二大半导体公司。这意味着将超越台积电的5235.69亿美元市值。

4.SEMI：2025年全球半导体设备销售额将达到1240亿美元

据IT之家消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布了《年终总半导体设备预测报告》，预计今年年底全球半导体制造设备销售额将达到 1000 亿美元，较 2022 年的 1074 亿美元下降 6.1%。

SEMI 认为需求疲软的局面不会持续太长时间，并相信半导体设备投资会从 2024 年开始反弹，预测 2025 年全球半导体设备销售额达到 1240 亿美元的新高。

5.力积电扩展车用半导体，接洽本田与日产

据中国台湾工商时报消息，力积电董事长黄崇仁近日受访表示，将以在日本投资的晶圆厂为跳板，快速拓展车用半导体事业，目前车用芯片占力积电营运比重约8%，预计车用芯片占力积电营收目标将提高至30%，目前已经与本田、日产汽车等车厂进行接触。

力积电、SBI双方计划在日本兴建首座晶圆厂，预计分两期工程兴建。第一期目标2027年投产，以12英寸晶圆换算月产能1万片，生产40/55纳米芯片，第二期2029年投产，除40/55纳米外，也生产28纳米及活用WoW芯片，满载生产月产能达4万片。