1.预测：2024年全球半导体市场预期可成长12%

据科创板日报消息，研究机构DIGITIMES Research指出，展望2024年，全球半导体市场可成长双位数达12%。首先，终端市场持续消耗库存，2024年下半年半导体业者库存水平及出货将陆续回复正常。其二，分析半导体终端需求面，2024年四大主要应用芯片市场都将出现正成长。

预估四大应用市场分别是智能手机、服务器、汽车以及PC。其三，AI、高效能运算有关的半导体最值得关注。另外，AI PC、AI手机的崛起也将带来新的芯片契机，不过2024年还处于摸索、定义需求的阶段，预期终端产品大量出货时间点可能落在2025年。

2.美光2024财年第一财季营收同比增长15.6%

存储器原厂美光科技日起公布2024财年第一财季（截至2023年11月30日）财报，营收47.26亿美元，同比增长15.6%，环比增长17.9%。GAAP下净亏损12.34亿美元，比上季度亏损降低196亿美元，去年同期亏损额为195亿美元。

来源：Micron

美光科技总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示，美光强大的执行力和定价推动了好于预期的第一季度财务业绩，并预期业务基本面将在2024年全年得到改善，并会在2025年重回业绩创新高之路。美光已做好准备利用AI为终端市场提供的巨大机遇。

3.意法半导体与理想汽车达成碳化硅长期供货协议

意法半导体官微22日发布消息，宣布公司与中国新能源汽车龙头厂商理想汽车签署了一项碳化硅（SiC）长期供货协议。按照协议, 意法半导体将为理想汽车提供碳化硅MOSFET，支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。

意法半导体在全球SiC MOSFET市场的份额超过50%，以其在电动汽车中的出色性能，赢得了头部汽车OEM的高度好评。在新能源汽车领域，意法半导体的碳化硅已被广泛用于车载充电和功率模块中。

4.罗姆与东芝就合作制造功率器件达成协议

据财联社消息，罗姆株式会社和东芝电子元件及存储装置株式会社在功率器件的制造和增产方面的一项合作计划已得到日本经济产业省的认可。罗姆和东芝将分别对碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件进行增效投资，提升其供应能力，并以互补的方式利用对方的产能。

5.ASML首台2nm光刻机正式交付英特尔

据快科技消息，近日，荷兰光刻机巨头ASML宣布，优先向英特尔交付其新型高数值孔径（High NA EUV）的极紫外光刻机。据悉，每台新机器的成本超过3亿美元。

据估计，该光刻机将从2026年或2027年起用于商业芯片制造。ASML在9月份曾宣布，将在今年底发货第一台高数值孔径EUV光刻机，型号“Twinscan EXE:5000”，可制造2nm工艺乃至更先进的芯片。

6.晶圆代工报告：台积电市场份额近6成，遥遥领先

据快科技消息，市场调研机构Counterpoint Research发布了2023年第3季度全球晶圆代工报告，台积电一家独大占据了近6成的市场份额。得益于N3工艺的产能提升和智能手机需求增长，台积电以59%的市场份额占据了主导地位。排在第二的是三星，占据13%的份额；联电、格罗方德和中芯国际的市场份额相近，各占6%左右。

按照技术节点来看，当季市场以5nm/4nm细分市场为主导，占据23%份额，主要是由于AI和iPhone等需求。7nm和6nm工艺的市场份额保持稳定，显示出智能手机市场订单复苏的早期迹象；而65nm和55nm则因汽车应用需求下降而出现下滑。