1.车芯热度两极分化，显示驱动IC启动拉货

据科创板日报引述中国台湾电子时报，近期汽车供应链明显感受到客户拉货出现一些不稳定性，在车用芯片领域，也出现需求热度两极的情况。部分产品有明显的库存去化效应，部分产品出货动能则相对稳健。

熟悉车用芯片人士认为，车用芯片需求落差从2023年底至今都还没有结束，部分应用如车用显示驱动IC（DDI），在车用面板客户完成一定库存去化之后，拉货正在缓慢复苏。需求更为稳健的产品如车用CMOS影像传感器、高端MCU、MPU甚至是高速处理器等产品，热度就偏低一些。

2.德州仪器氮化镓器件生产正向8英寸过渡

据科创板日报消息，德州仪器正在将GaN（氮化镓）生产工艺从6英寸向8英寸过渡，以提高产能、获得成本优势。

德州仪器韩国总监Ju-Yong Shin表示，公司传统上采用6英寸工艺生产氮化镓半导体，达拉斯工厂有望在2025年之前过渡到8英寸工艺，日本会津工厂则正在将现有的硅基8英寸产线转换为GaN半导体产线。

3.长电科技将收购西数旗下晟碟半导体80%股权

本土芯片封测厂长电科技日前发布公告，将收购西部数据旗下晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，收购对价约6.24亿美元。本次交易完成后，长电管理公司将持有晟碟半导体80%股权。

公告提到，晟碟半导体成立于2006年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。该公司是全球闪存大厂西部数据的子公司。本次交易完成之后，长电科技将得以扩大在存储及运算电子领域的市场份额，提升智能化制造水平，形成差异化竞争优势。

4.德州仪器推出两款新电源器件，包含氮化镓产品

德州仪器官方于6日宣布，推出两个全新的功率转换器件产品系列。新款100V 集成氮化镓（GaN）功率级LMG2100R044和LMG3100R017采用热增强双面冷却封装技术，可简化中压应用的热设计并实现高于1.5kW/in3的超高功率密度。

新款1.5W隔离式直流/直流模块UCC33420-Q1和UCC33420集成了变压器，具有业界超高功率密度和超小尺寸，可帮助工程师将汽车和工业系统中的隔离式辅助电源尺寸缩小89%以上。

LMG2100R044和LMG3100R017功率级现已量产，可通过TI官网购买。UCC33420-Q1和UCC33420隔离式直流/直流模块现支持预量产，可通过TI官网购买，其他版本（具有更低输入电压、输出电压和功率额定值）将于2024年第二季度推出。

5.英飞凌推出第二代碳化硅高压CoolSiC MOSFET

英飞凌在5日宣布推出推出了下一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽技术。与上一代相比，新的Infineon CoolSiC MOSFET 650 V和1200 V第2代将MOSFET的关键性能指标（如存储能量和电荷）提高了20%，而不会影响质量和可靠性水平，从而提高整体能源效率，并进一步促进脱碳。

配备CoolSiC G2的电动汽车直流快速充电站的功率损耗可减少10%，同时在不影响外形因素的情况下实现更高的充电容量。基于CoolSiC G2器件的牵引逆变器可以进一步增加电动汽车的续航里程。在可再生能源领域，采用CoolSiC G2设计的太阳能逆变器可以实现更小的尺寸，同时保持高功率输出，从而降低每瓦成本。

6.德系豪华车企合资设立新能源公司

据快科技引述北京朝阳官方消息，梅赛德斯-奔驰与宝马以50:50股比合资成立的北京逸安启新能源科技有限公司，正式落户北京朝阳。

合资公司利用双方在全球市场和中国市场的充电运营经验及对新能源汽车行业的理解，向梅赛德斯-奔驰集团和宝马集团的客户提供如即插即充、线上预约等无缝数字化充电体验的专属服务。