从实时行情数据工具“创芯指数”中，我们看到最近有几个DSP物料的热度增长十分抢眼，它们中有长期以来的高价料，也有热度新近蹿升者。节后以来的市场，虽然热度总体恢复，但需求并没有太大起色，能否从这些DSP中发现一些需求的方向，就让我们看下去。

ADSP-21060LCW-160

ADSP-21060LCW-160是ADI旗下SHARC系列处理器，支持IEEE兼容32位浮点、40位浮点和32位定点数学运算，峰值浮点运算性能为120MFLOP，是SHARC系列中针对高性能数字信号处理应用而优化的32位处理器。ADSP-2106x基于ADSP-21000处理器内核，是完整的片上系统，相对于后者的亮点在于增添了4Mb片内双端口SRAM和由专用I/O总线支持的集成I/O外设。

ADSP-21060LCW-160其实早就已经是一颗很热的物料，它在去年上半年具有很高热度，价格长期处在万元以上。节后一来，该物料的搜索量快速回升，达到单周1000次以上，虽不及以往热度高峰，但快速回升很值得注意。该物料国内库存量指数长期都很低，代表其市场流通量很少，过万的价格也就可以理解。此外，该物料被原厂列入“不推荐用于新设计”，步入生命周期末端，也为其高价推波助澜。

DSPB56367AG150

DSPB56367AG150可以追溯到飞思卡尔的时代，是24位DSP，目标应用是音频处理，其运算能力达到150MIPS，目前被NXP列为不推荐用于新设计。早前该物料热度在去年第三季度最高，本轮热度是在节后开始涌现，在3月上旬达到高峰，价格处于145元附近较高水平。

DSPIC30F2010-30I/SP

DSPIC30F2010-30I/SP被Microchip定义为“高性能16位DSC”，DSC相比DSP，差在处理器（Processer）与控制器（Controller）的区别。作为原厂定义的DSC，该物料所能达到的30MIPS算力比一般DSP低不少，且内置存储容量也更低。与偏重数字信号处理的DSP相比，DSC偏向于控制方面，诸如电机驱动等，因而算力的要求有所降低。

DSPIC30F2010-30I/SP在节后的一个月时间里，搜索量快速攀升，最近单周达到2000次以上的搜索量，相比之下以往的月度峰值仅1000多次。其国内库存量数据也跟搜索量同步走高，代表当下需求强劲。

小结

上述三款ADI、Microchip和NXP品牌的热点DSP很具有代表性，其中两款都是“不推荐用于新设计”。生命周期将要终结，激起了备货需求。但除了这些，近期还有一些走热的DSP，有一些搜索量很低的型号，近期热度都有所上升，且从创芯指数最新的“日综合指数”来看，有不少DSP存在着短期内热度暴增又回归沉寂的现象，看起来存在一些临时需求。

那么DSP在当今需求点何在？一个可能的途径是AI相关应用，例如生产类AI算法的培养，需要大量语料或图像资料输入，对于这些信息最初的处理，就要引入DSP进行。高性能的DSP能进行浮点运算，可与作为主芯片的GPU、NPU、ASIC等良好搭配，辅助系统发挥最大效能。而DSP的名称，也就意味着其最擅长进行数字信号处理任务，这就与同为主芯片的MCU、SoC等区别开来。

DSP、MCU及SoC的区别

提到DSP，就会很自然地联想起同为处理器芯片的MCU和SoC等。在一般类用途中最常见的MCU，它的含义是微控制单元，在其内部封装有处理单元、内存和各种模拟外设接口，自身即可作为完整的计算机发挥作用，因此也被称为“单片机”。MCU因其计算机结构完整性，常用于控制类应用，诸如小家电、机器人手臂，还有雨刷器等汽车周边部件的运转，都需要MCU。

具有代表性的MCU产品有Atmel的AVR系列、Microchip的PIC系列、TI的MSP430系列、ST的STM8系列等。ARM作为新兴架构，最具代表性的产品就是STM32系列，以及NXP的LPC系列等。

DSP指数字信号处理器，强调运算能力，定点和浮点运算性能强于MCU，主要面向数字信号的处理，如图像信号与音频信号等。DSP可类比CPU，都是专业的处理芯片，因而依赖外设搭建，以达到最佳性能。相比之下，MCU自带的完整外设，可独立实现控制功能，当然如需更好表现也可以自主搭建外设。当前AI应用兴起，高性能的DSP往往可以利用其强大的浮点运算性能，担当起图像和语料素材的处理工作。最重要的DSP原厂是TI和ADI。

还有一类DSC芯片，相比DSP通常算力更低一些，且外设全面，更偏重发挥其控制属性，或是专门被定义为性能更低的DSP。例如TI旗下的C2000系列现在就被原厂定义为DSC，而不是DSP，代表型号就是长期以来热度也很高的TMS320F2833x等。

SoC指片上集成系统，同样是单片属性，但目前用SoC称呼芯片，一般指高性能的核心芯片，例如苹果A系列、高通骁龙等手机芯片，它们普遍采用先进晶圆工艺制造。随着各类核心芯片越来越多地引入更加先进的制程，SoC、MCU等品类的界限也在模糊。