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3月，通用MCU物料的热度回升，表明总体需求有所改观，但其低价表明当前尚未脱离去库存阶段。加之国产替代不断推进，更加降低需求端对高价物料的需求度。原厂交期不断改善，市场库存增多，能够良好满足当前的需求情况。

行业动态方面，3月1日，报道称印度政府批准152亿美元的芯片制造投资计划，包括塔塔集团与联电合作的12英寸项目与瑞萨合资封测厂项目。4日，报道传出索尼大举下单台积电熊本厂以增产CIS；长电科技公告收购西数旗下闪存封测企业晟碟半导体80%股权。5日，力积电表示将逐步退出面板驱动IC及传感器代工市场；报道称铠侠将闪存开工率提升至90%，扩大供应；西部数据宣布将拆分，SSD与HDD业务各自独立运营；报道称德州仪器氮化镓（GaN）生产工艺正从6英寸过渡至8英寸。12日，安森美宣布架构重组，成立模拟与混合信号事业部（AMG）合并现有的先进方案部（ASG）和隶属于电源方案部的集成电路分部（ICD）；报道称三星恢复西安闪存工厂产能至70%。12日，瑞萨证实将启动推迟加薪和裁员措施。13日，报道称三星计划对下游调涨闪存价格15%-20%；三星HBM内存被曝良率最高仅20%；报道称意大利方面要求意法半导体加大对意投资额度；Arm面向汽车应用发布其高性能Neoverse级芯片设计；14日，英飞凌在美国加州法院起诉英诺赛科GaN技术专利侵权。15日，报道传出华邦电对成功DDR3内存涨价10%。18日，意法半导体宣布与三星合作推出新的18纳米FD-SOI工艺，首款基于此技术的MCU计划在2025年量产。报道称台积电或输出CoWoS封装技术在日本建厂；报道称SK海力士将重组中国业务，重心将转移至无锡。19日，SK海力士宣布启动HBM3E内存量产；联发科在英伟达GTC大会宣布推出Dimensity Auto座舱平台芯片。20日，美光表示今年HBM产能已售空，明年绝大多数也被预定。21日，报道称英特尔将在美国政府的补贴支持下投资1000亿美元，大幅提升芯片生产实力；恩智浦宣布与英伟达合作加速机器学习应用于边缘处理产品组合。25日，报道称首季成熟制程代工继续下调价格4%-6%，二季度可能再降；报道称三星将独家供应英伟达12层HBM3E内存；业内传出三星3纳米GAA工艺良率提升三倍至30%-60%，但仍落后台积电。26日，戴尔被曝已进行裁员，应对PC产品出货大幅下滑。

3月创芯指数的热搜排行、价格变动、库存波动等数据，能够反映出总体市场态势，具体请参见文末《2024年3月创芯指数分析报告》PDF。

3月创芯指数热搜TOP 10：MCU热度普遍回归，但价格未提振

3月，热搜TOP 10以控制器类物料占据绝对主导地位。STM32物料的普遍回归，表明总体需求有部分改观，交易重新变得活跃起来，但榜内物料的价格并未获得提振，表明当前仍处于去库存阶段，大规模主流需求的涌入尚待时日。STM8S物料搜索量大增，表明主要的需求恢复发生在基础型应用领域，但其价格仍维持长期下跌后的低水平。3月Microchip品牌DSP物料DSPIC30F2010-30I/SP热度大增，价格也有显著上涨，表明强势需求的涌入。此外TI品牌TMS320F28335PGFA的热度相较前期低迷有所回升，但其价格没有提振，表明库存压力仍大。当月高价物料有Xilinx的FPGA配置存储单元XCF32PFSG48C，其搜索量比起之前月份大增，价格也有一定涨幅，表明需求较强。

3月创芯指数库存波动TOP 10：工业物料需求集中，高价物料接受度低

3月，库存降低物料以工业类为主，有传感器、电源器件、开关控制器等类别，综合搜索量与价格变化，这些物料正迎来需求上涨，其动因主要有节后生产备料进程启动及“新质生产力”概念的提出等。部分前期曾有过较高热度的高价物料，当前情况下需求方对高价的接受度已经降低，体现为库存量的大幅增长，具有代表性的如安森美工业HART解调器A5191HRTLG-XTP等。其他表现为库存量增长的通用类物料，此时也正面临需求转弱与去库存。此外，早前因断产而热度大增的村田LQH电感类物料，当前已经表现为需求上的下降，表明已经走过备货高峰。

IC需求与供应

3月，可见行情有所复苏，STM32物料搜索量的大幅提升，表明总体需求有所回暖，但其价格经历久跌之后无明显提振，则表明当前仍处于去库存阶段之内。其他品牌总体货期缩短，供应不断改善。TI以降低成本、扩大份额为主导方向，低价竞争将会持续。ADI、NXP、Microchip等各主要品牌通用类物料的交期普遍大幅缩短，市场现货充足，足以应对当前需求状况。

值得注意的是，国产替代在MCU、功率器件等领域的大范围进展，会再分走部分国际大厂物料的份额，进一步影响其需求，也会使得需求方更不易接受高价物料。另一方面，随着智能工业及新能源车的发展加快，对各类传感器和高端功率器件的需求深化，利好安森美、英飞凌等原厂。

存储器方面，价格仍取决于原厂控制供应的倾向，预期Q2会延续涨势，但NAND闪存与DRAM各自不同的需求预期，会使各品类的涨幅出现分化。

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2024年4月15日，由北京创新在线网络技术有限公司联合中国电子展（CEF）组委会正式发布2024年3月创芯指数分析报告。更多详细内容请点击下载《2024年3月创芯指数分析报告》（完整版）@www.ic.net.cn或使用云端实时创芯指数查询工具， 也可联系IC交易网“创芯指数”，李先生，联系电话：010-62586308。