去库存进程已久，又逢传统旺季前夕，今年的情况比往年多了一些变化，总体上是机会与挑战并存。目前来看，AI相关应用是复苏主力，用于生产算力芯片的先进制程产能和封装又有涨价预期；存储方面，HBM内存维持供不应求，并连带影响通用类DRAM的供给。与AI应用形成对比的是，一般消费类及车芯等市场还处于调整阶段，需求仍是核心问题。

晶圆代工涨价：先进制程坚挺、成熟制程告别“内卷”

目前正值AI风口，台积电位于核心位置。英伟达、AMD、高通、苹果等一众客户能够给台积电3纳米及未来的先进工艺带来源源不断的订单，但另一方面，晶圆成本的不断上涨、美国建厂带来的高昂消耗，以及台湾地区能源日趋紧张等现实因素，最终都化为台积电的现实成本，势必要加以排解。

在这种情况下，急需产能的大客户势必要帮助台积电分担。之前董事长魏哲家已经向英伟达CEO黄仁勋有所暗示，而英伟达加以接受。投行摩根史丹利据此估计，其他AI客户也会跟进。几乎与之同步，消息传出台积电或对3纳米涨价超5%，先进封装明年的年度报价将涨价10%-20%。

涨价落实，最直接的影响就是芯片产品也跟着水涨船高，高通被传出下半年将要推出的3纳米骁龙8 Gen 4较上一代涨价25%，预计价格会达到最高260美元。继续向下传导，手机企业成本也会提高，但继续向消费者转嫁并不现实。总的来看，上游芯片起涨，下游终端“内卷”会加剧。

另一方面，先进工艺抬升了总体天花板，成熟制程的“内卷”也得以缓解。最近摩根史丹利发布报告，本土晶圆代工厂华虹半导体目前的产能利用率已经超过100%，预计下半年或将晶圆价格上调10%。而之前中芯国际财报披露，第一季度的营收已经跃居纯晶圆代工厂的第二位，产能则是维持90%高位，表现出IC产业的回暖迹象。

本土成熟制程之所以维持产能高位，宏观因素是国产替代的加速，直接带来更多的IC设计企业投片，具体到周期运行，2023年漫长的去库存周期已经显现成效，正好迎接备货新旺季的节点。随时间进展，目前周期所处的位置，大概率是被动降库存的末尾，和主动增库存的起始阶段。

产品周期与库存规律 国投安信期货整理

按照芯联集成CEO赵奇的说法，整个半导体行业变化的基本规律是从存储领域开始，再到数字电路，进而传递至模拟电路，无论下跌还是复苏，均是这样。回顾存储行情，去年第三季度起涨，主导原因是原厂的减供保价。进入今年，与GPU核心互补的HBM高带宽内存需求骤增，外加数据存储对QLC闪存也有了新的需求，等同于实际需求叠加原厂控量，双重因素推动存储涨价。目前消费电子尚未明朗，但凭借AI需求也能让行情走得更远。

AI撬动的存储器行情，影响内存与闪存

存储器市场分两部分，DRAM方面，HBM正逢供不应求，三星、SK海力士与美光都在加紧扩大产能。结构层面，HBM本质上由先进制程DRAM多层堆叠而来，故而对晶圆的消耗大大增加，DDR5等通用型DRAM的产能会受影响。

在这一挤占效应的作用下，有报道称模组厂认为DDR5价格持续走扬明确，预期到年底前还有10%-20%涨幅。投行大摩也指出在HBM产能挤占与原厂控量共同作用下，DRAM将迎来“超级周期”，明年标准型DRAM供应缺口将高达23%，会比HBM更为紧缺，价格也会一路上涨。大摩因此调升今年第三季DRAM和NAND闪存价格涨幅预估，由原预期8%和10%上调至13%和20%，调升幅度高达六成以上。

对于NAND闪存，大摩给出了同样的涨价预期，此前模组厂威刚、主控厂慧荣也看好报价上涨。终端方面，PC大厂戴尔认为DRAM和固态硬盘（SSD）的价格将在2024年下半年上涨15%至20%。

对于NAND闪存及SSD，涨价预期来源一是原厂控量，二是PC与AI服务器等应用端的需求。从现有统计来看，4-6月SSD大宗交易价格比上季度高出15％左右，已连续3个季度上涨。但NAND闪存领域没有像DRAM那样的产能挤占现象，原厂看到需求改善就会更倾向于占领份额。

近期报道传出，铠侠结束减产，现有两座位于日本的工厂开工率均达100%，并获得财团贷款以更新设备和新建产线。结合4月报道称三星NAND闪存整体产能利用率已攀升至90%来看，下一阶段各原厂在NAND闪存领域的主要目标应是尽量多地在AI和消费端市场扩展份额，涨价节奏将会放缓，而主要的利润创造，将来自DRAM中的HBM、DDR5等高净值产品。

AI的背面，是其他领域的调整延续

本轮周期回升，AI应用占主导，从英伟达、台积电、博通及SK海力士等企业的股价走势远超行业均值，就能充分显示，这些企业分别主打GPU核心生产、服务器网通IC、HBM内存等核心领域，在AI市场占尽先机。而在AI背面，一般消费电子、工业与汽车应用仍在延续调整。相关IC原厂，包括TI、ST、英飞凌等，都已出现业绩下滑，股价表现也显然不如AI相关企业。

就通用物料市场来看，具有指标意义的STM32系列价格延续走低，去库存压力仍大，唯部分光耦/隔离/接口物料、网通物料及传感器件等特定需求领域仍有较高热度，代表无人机、工业智能化等部分领域需求较强。对于通用市场最近的行情态势，可参照《2024年5月创芯指数分析报告》详细了解。

另一方面，汽车电子也延续调整周期。早前，业界寄望于单车芯片用量的增加带来增量，接替步入低迷的消费电子。但汽车同样与消费情况挂钩，车企不得不开启价格战以争份额，新能源市场烈度尤甚。但走到现在，增量不增价成为普遍显示，利润增长的规模效益难以形成。加之欧盟对国产电动汽车加征关税，车用芯片的价格压力恐怕会更大。

一般车芯利润空间大幅收窄，英飞凌、安森美等原厂开始往附加值更高的SiC、GaN等化合物半导体方向布局，布局垂直整合，持续增强规模效应。化合物半导体不仅用于新能源车，在AI市场也可寻得风口，致力于改善服务器的能效表现，进而降低大模型运转的整体成本。毫无疑问，AI将是本轮周期的主要推力，也是产业链全面焕新的带动者，未来产业链布局，将充分围绕AI展开。