1.三星推迟晶圆代工产线建设，优先发展存储

据科创板日报引述中国台湾电子时报，三星决定将位于韩国平泽的P4第二和第四阶段生产线以及P5工厂的建设推迟至2026年。原本三星计划在平泽P4工厂分阶段建设存储产线和晶圆代工产线，但由于难以获得晶圆代工客户，公司调整了策略，优先发展存储产线。

尽管P4一期产线即将投产，三期产线也在建设中，但二期和四期产线的建设计划已被推迟。此举意味着三星将优先考虑在美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂建设。

2.传英特尔将公布降本计划，包括出售Altera等

据快科技引述相关报道，有知情人士透露，英特尔首席执行官Pat Gelsinger和主要高管将向公司董事会提交一份计划，该计划包括剥离非核心业务和调整资本支出。据悉，该计划的主要内容包括出售可编程芯片部门Altera，这是在2015年以167亿美元收购的业务。

出售Altera将帮助英特尔削减总体成本，此外英特尔还计划通过出售其他非核心资产来进一步削减开支。目前该提案尚未包括将其合同制造业务或代工厂出售给其他买家的计划。今年8月，英特尔预计到2025年将把资本支出削减至215亿美元，较今年减少17%，并发布了低于预期的第三季度预测。

3.上半年中国大陆芯片设备支出增强强劲

据快科技消息，国际半导体产业协会（SEMI）最新数据，2024年上半年，中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元，超过了韩国、中国台湾和美国的总和，而且强劲支出势头在7月份得以持续，预计全年支出将达到500亿美元，有望再次刷新年度纪录。

SEMI市场情报高级总监Clark Tseng指出，至少有10多家二线芯片制造商也在积极购买新工具，推动了中国大陆的整体支出。中国大陆已成为全球顶级芯片设备商的最大营收来源，应用材料、泛林集团和科磊等公司的财报显示，中国大陆市场贡献了它们44%的营收。

4.集邦：三星电子HBM3E已获英伟达验证

据IT之家消息，TrendForce集邦咨询在报告中表示，三星电子的HBM3E内存产品“已完成验证，并开始正式出货HBM3E 8Hi，主要用于H200，同时Blackwell系列的验证工作也在稳步推进”。

机构预估英伟达2024年GPU产品线中近90% 将属于Hopper世代平台，而从下半年开始英伟达对H100产品采用不降价策略，待客户此前订单出货完毕后将以H200作为市场供货主力。对于下一世代Blackwell，报告认为将于2025年正式放量。此外由于芯片设计变化，Blackwell产品将带动台积电CoWoS需求增长。

5.晶合集成：产能持续供不应求，40/28纳米平台开发顺利

据财联社消息，晶合集成在互动平台表示，公司预计9月份产能利用率超过100%。自今年3月起，公司产能持续呈现供不应求，每个月的投片均超过产能。下半年公司将重点扩充CIS产能，预估今年底CIS晶圆代工产能将大于4万片/月，2025年提升至7-8万片/月。

此外，40/28nm平台开发进展顺利，客户合作意愿强烈。在40nm OLED驱动芯片方面，公司已与数家行业领先的芯片设计公司进行合作，目前产品陆续流片中；28nm OLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。

6.ST投资RISC-V企业Quintauris GmbH

意法半导体（ST）日前宣布，现已投资RISC-V企业Quintauris GmbH，成为其第六大股东。

2023年12月，博世、高通、英飞凌、Nordic与恩智浦联合成立Quintauris GmbH公司，旨在推动基于RISC-V架构的产品应用，包括访问参考架构并协助创建多功能、跨行业的解决方案。最初的核心行业应用将用于汽车行业，并计划扩展到移动和物联网行业。