1.传英特尔18A工艺未能通过博通测试
据科创板日报消息，据知情人士透露，英特尔未能通过博通的测试，公司的晶圆代工业务遭遇挫折。博通的测试主要涉及英特尔的18A制造工艺，但博通高管和工程师研究测试结果后认为，这种制造工艺还不适合大批量生产。目前暂时无法确定双方的合作关系，也无法确定博通是否已决定放弃潜在的生产交易。
英特尔表示，“英特尔18A已经启动，良率状况良好，产量也很高，我们仍然完全按计划在明年开始大批量生产。整个行业都对英特尔18A非常感兴趣，但我们不对具体的客户发表评论。”博通公司发言人表示，正在“评估英特尔代工厂提供的产品和服务，评估尚未结束。”
2.英特尔资源倾向18A工艺，Arrow Lake委外代工
据IT之家消息，英特尔在当地时间昨日的新闻稿中表示，其18A先进节点目前进展良好，并宣布提前将工程资源集中于该节点。同时Arrow Lake处理器系列将主要使用外部工艺，并由Intel Foundry封装。根据此前爆料，采用 Intel 20A工艺的产品包括英特尔Arrow Lake处理器桌面版的6+8核心设计。
英特尔表示18A制程的缺陷密度指标D0已小于0.40，故而此时将20A节点上的工程资源转移至18A在经济上是合适的。英特尔称其已在20A节点为RibbonFET GAA晶体管和PowerVia背面供电两项技术奠定基础，这些技术将在18A上首次商业实施。
3.高通发布骁龙X Plus芯片，提供出色AI PC体验
高通日前宣布扩展骁龙X系列产品组合，推出骁龙X Plus 8核平台，使OEM厂商能够提供700至900美元的Copilot+PC产品。骁龙X Plus8核采用定制的高通Oryon CPU，具有一流的能效，为用户提供响应迅速的性能和多日的电池寿命。
来源：Qualcomm
消费者和企业用户将通过45 TOPS NPU获得突破性的设备AI体验，将Copilot+带到更多设备上。骁龙X Plus 8核将由宏碁、华硕、戴尔科技、惠普、联想、三星提供，部分设备即刻可供购买。
4.SIA：7月份全球半导体销售额同比增长18.7%
美国半导体行业协会（SIA）日前公布，2024年7月全球半导体行业销售额达到513亿美元，同比增长18.7%，环比增长2.7%。
来源：SIA
各地区中，美洲（40.1%）、中国（19.5%）和亚太/所有其他地区（16.7%）的销售额同比增长，但日本（-0.8%）和欧洲（-12.0%）的销售额有所下降。环比方面，美洲（4.3%）、亚太地区/所有其他地区（3.9%）、日本（3.3%）和中国（0.9%）的销售额增长，但欧洲（-0.5%）的销售额有所下降。
5.世界先进与NXP合资企业建立，晶圆厂开建在即
9月4日，晶圆代工厂世界先进与NXP共同宣布，已获得相关部门的所有必要批准，并注入资本，正式成立VisionPower半导体制造公司（VSMC）合资企业。该公司现在将继续按计划建设VSMC的第一个300mm晶圆制造工厂。
VSMC将于下半年开始建设晶圆厂，预计2027年量产。首座晶圆厂完成后，两家公司考虑建造第二座。首座晶圆厂将支持130纳米至40nm的混合信号、电源管理和模拟产品，面向汽车、工业、消费和移动终端市场。相关技术许可和技术转让将来自台积电。2029年，该晶圆厂预计月产能为5.5万片300mm晶圆。
6.力积电3D晶圆堆栈与2.5D中介层获AI大厂青睐
晶圆代工企业力积电宣布，AMD等大厂将以力积电Logic-DRAM多层晶圆堆栈技术结合一线晶圆代工厂的先进逻辑制程，开发高带宽、高容量、低功耗的3D AI芯片，为大型语言模型AI应用及AI PC提供低成本、高效能的解决方案。
同时针对GPU与HBM，力积电推出的高密度电容IPD的2.5D中介层，也通过国际大厂认证，将在该公司铜锣新厂导入量产。
7.封测厂日月光：AI需求强，生意好到没法交货
据快科技引述相关报道，近日，半导体封测领域的领军企业日月光营运长吴田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上表示，当前AI需求相当强劲，“生意好到我们没有办法交货”。
面对AI时代带来的挑战，吴田玉认为，问题已不局限于单一的芯片、封装、材料或系统厂商能够独立解决，而需要全行业从上游到下游共同努力和协作。他提到，过去芯片制造的成功可以解决大部分问题，但现在需要更多元化的解决方案。
8.东芝推出车规接口器件TB9033FTG
东芝日前宣布推出符合汽车通信协议CXPI标准的汽车时钟扩展外围接口响应器接口集成电路TB9033FTG。该器件有16个GPIO引脚。六路可切换为AD转换器输入，四路可切换至PWM输出，还集成了在广泛的汽车应用中使用的功能：睡眠模式下的输入监控；开关矩阵输入；以及在通信中断的情况下输出。
该器件内置过热、过压和低压故障检测电路，工作温度为-40至125摄氏度，适用于汽车应用，符合AEC-Q100标准。新产品对多路汽车通信的支持以及减少车身控制系统中使用的线束数量将有助于降低车辆重量。具体应用领域为车身控制系统应用。