1.机构：第二季度半导体总收入达1621亿美元，创历史新高

据IT之家消息，Omdia在一份最新分析报告中指出，2024年第二季度半导体总收入达到1621亿美元，创历史新高，环比增长6.7%。

来源：Omdia

这一数字比2021年第四季度的上一记录高出约5亿美元。新的记录主要是由英伟达驱动的，英伟达是该行业收入最高的公司，目前其半导体季度收入比 2021 年第四季度高出180亿美元。

报告指出，尽管创下了新的收入纪录，但并非所有公司都能从中受益。虽然半导体市场的收入比去年同期高出330亿美元，但超过50%的受访公司的半导体收入却比去年同期有所下降。

2.机构：Q3全球半导体行业总收入将环比增长8.5%

据科创板日报消息，市场研究公司Omdia预测今年第三季度全球半导体行业总收入可达1758.66亿美元，环比增长8.5%左右。

分析师认为，英伟达是“AI崛起”浪潮中的最大受益者，预计第三季度营收为281.03亿美元，并将继续保持其市场领先地位（半导体销售份额16.0%）。预计三星电子Q3半导体销售额将达到217.12亿美元，预计仍能以12.3%的市场份额保持第二。SK海力士第三季度销售额预计为128.34亿美元，市场份额7.3%超越英特尔跃居第三位。

3.英飞凌宣布率先开发出300毫米氮化镓功率半导体技术

英飞凌宣布，已成功开发出全球首项300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆技术。相较于200毫米晶圆，300毫米晶圆芯片生产不仅在技术上更先进，也因为直径的扩大，每片晶圆上的芯片数量增加了2.3倍，效率也显著提高。

英飞凌已在其位于奥地利菲拉赫（Villach）的功率半导体晶圆厂中，利用现有300 毫米硅生产设备的整合试产线，成功地生产出300毫米GaN晶圆。凭借300毫米GaN制程技术，英飞凌将推动GaN市场的不断增长。由于GaN和硅的制造工艺十分相似，因此300毫米 GaN技术的一大优势是可以利用现有的300毫米硅制造设备。

4.三星宣布1Tb QLC第九代V-NAND正式量产

三星宣布，已开始量产其1 Tb四层单元（QLC）第9代垂直V-NAND闪存。今年4月，开始量产1Tb TLC产品。三星计划扩展QLC第9代V-NAND的应用，从品牌消费品开始，扩展到移动通用闪存（UFS）、个人电脑和服务器SSD，为包括云服务提供商在内的客户提供服务。

三星的沟道孔蚀刻技术被用于实现双堆叠结构的行业最高层数。利用从TLC第9代V-NAND获得的技术专长，单元和外围电路的面积得到了优化，实现了行业领先的位密度，比上一代QLC V-NAND高出约86%。还将写入性能提高了一倍，数据输入/输出速度提高了60%，数据读写功耗分别降低了约30%和50%。

5.恩智浦推出MC33777电动汽车电池组监测器件

恩智浦（NXP）日前宣布推出MC33777电池监测器件，是全球首款将关键的电池组级功能集成到单个设备中的电池接线盒集成电路。与需要多个分立组件、外部执行器和处理支持的传统包级监控解决方案不同，MC33777整合了基本的电池管理系统（BMS）功能，可显著降低OEM的设计复杂性、资格认证和软件开发工作量以及成本，同时提高了系统的整体性能。

MC33777是恩智浦电气化系统解决方案组合的最新成员，可灵活、精确地管理电动汽车的能量流动，在保持车辆安全的同时延长行驶里程。除了MC33777，该产品组合还包括电池单元控制器、电池网关IC及生产级软件和安全文档。MC33777器件系列将在Electronica 2024展会上首次亮相。

6.意法半导体率先推出FIPS 140-3认证的TPM产品

意法半导体（ST）日前推出市场首个获得FIPS 140-3认证的STSAFE系列可信平台模块（TPM）产品。FIPS 140-3是用于加密模块的联邦信息处理标准（FIPS）规范的最新版本，取代了FIPS 140-2。

其中ST33KTPM2X、ST33KTPM 2XSPI、ST33KT PM2XI2C、ST33K PM2I和ST33KT PM 2A用于PC、服务器和网络连接的物联网设备，以及医疗和基础设施的高保证设备。ST33KTPM2I适用于长寿命工业系统。ST33KTPM2A以STSAFE-V100-TPM的名义商业化，利用了汽车集成所需的AEC-Q100合格硬件平台。