片式多层陶瓷电容（MLCC）因其无处不在的应用，素有“电子大米”之称。在AI爆发式增长的今天，MLCC在服务器领域的用量只多不少，且随着能效要求和散热系统的不断提升，会创造出更多中高阶产品的应用，MLCC在服务器物料价值的总占比也将得到提升。

近日，被动元件大厂华新科召开法说会，表示看好2025年AI服务器、AI PC及车用方面的增长，AI PC预计将在明年年中迎来出货量增长机会，新规格电容将增加200-300颗，而AI服务器提升MLCC蕴含价值，英伟达Blackwell GB200服务器单柜电容多2000颗高阶X6S（温标-55至105度）物料，价值高于传统服务器的200美元，部分料号价差高达十倍。

华新科认为产业景气今年落底、明年复苏，短期的第三季稼动率维持上季约75%-80%，位于高档水平。华新科认为，产业库存已经清理干净，因高频高容产品比率拉升，带动整体高阶ASP上涨，预期今年第三季营收可望迈入全年高峰，第四季亦有机会挑战持平。

整体而言，华新科看好AI服务器将带动被动组件价值增加，中高阶产品将会涨价，第三季营运优于上季，加上AI PC相关产品今年下半年开始小量出货，2025年中放量，对2025年的运营持乐观态度。

对于AI应用所需的高阶MLCC，作为第一大厂的村田（Murata）也有布局。前不久，村田宣布已经在1608M尺寸（1.6×0.8mm）实现高达100µF的容值，这一系列的新品已有部分型号开始量产，温标最高者能达到105度，这意味着该物料适用范围更广，在电路设计中的灵活性更高，特别适合复杂的AI服务器电路。

村田以出色的技术，打造出兼具高容值、高耐温、小体积的MLCC产品，将很有利于在AI市场占领先机。村田社长中岛规巨日前表示，AI引动的MLCC需求热潮先在服务器、边缘运算等远程设备开始，明年AIPC、AI手机等终端设备将接棒爆发。随着需求激增，村田旗下MLCC工厂产能利用率一路拉升，以满足终端需求，上季产能利用率约80%至85%，本季将上升为85%至90%。

业绩方面，村田在今年第二季度营收增长14.7%至4217亿日元，营业利润增长32.5%至664亿日元，是近9个月以来首度业绩增长。村田认为第二季度业绩增长的主要原因是PC和AI服务器的相关需求远超预期，让MLCC的销售额得到了大幅提升，订单不断，产能利用率得到明显改善。

作为另一大厂商的国巨，日前举办AI高峰论坛，董事长陈泰铭强调，通过近几年的并购和转型，国巨已不是以前认识的国巨。在AI的增长趋势下，被动元件、传感器、功率组件等用量提升，国巨具备完整产品线，不仅在AI所有领域上绝对不缺席，更能成为AI市场中的大赢家之一。

陈泰铭分析，现阶段很多应用都需要导入AI，目前AI相关产品在集团的营收占比约5%，后续将继续增长，并表示“全球AI领域主要参与者都是国巨的客户”，看好AI助力集团迈入下一个成长阶段。

总的来看，下半年被动元件传来的积极信号要强于IC，AI服务器、高性能手机和PC对“电子大米”的消耗量增长，创造了大批MLCC需求。但目前仍存在明显的分化，高阶物料的需求明显好于普通型产品。随着后续旺季的进展，MLCC也有望从整体上实现需求增长，而AI PC等产品，将会是更长期的机遇。