IDM、Fabless、Foundry是半导体企业典型的三种运作模式，它们之间存在着根本性质的差别，但有着复杂的联系。下面先来解析这三种模式的概念。

IDM：

集成器件制造（IDM）是指从设计、制造、封装测试都由IC企业自主经营的一种模式，用一个词概括就是垂直整合。由于掌握全部生产流程，IDM企业能够更好地致力于产品的大规模生产、有序的更新换代并实现更好的品质控制水平。

但也正是由于重资产运营，IDM企业要负担沉重的产线折旧与运营成本，其资本回报率很容易偏低。且涉及扩产决策要承担更高的代价，一旦需求发展不及决策预期，必然会影响财务表现，乃至于股价。

主要的IDM企业：德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、恩智浦（NXP）、英飞凌等众多原厂，以及英特尔、三星等巨头企业。

Fabless：

无晶圆（Fabless）模式的企业并不自己拥有晶圆厂，而是将设计方案和知识产权交付给专门的晶圆代工厂（Foundry）来制造产品，因此Fabless企业的资产规模较轻，运行成本较低，适应能力更强。

但另一方面，Fabless企业需要依赖代工合作伙伴的产能，因此可能会受到后者生产能力和技术水平的限制，如果因为代工厂问题导致产品“翻车”，那么Fabless企业就不得不在整个产品周期内面临竞争劣势，这一点在手机SoC市场就有很多例子。

此外，若短时间内芯片需求暴增，代工厂的产能必然不足，Fabless企业将不得不面对涨价。这一点在早些年“缺芯潮”时期体现得最为深刻。

主要的Fabless企业：高通、Apple、联发科、海思、AMD等。

Foundry：

晶圆代工厂（Foundry）只负责将Fabless客户的芯片设计转化成产品。由于营收只从Fabless客户获取收入，Foundry企业不必关注具体产品的市场表现，只需要专心满足客户的需求。专业分工使得Fabless企业能够保证效能最大化，Foundry也能够通过服务多家客户，实现规模效益并推进制程进化。

Foundry模式是随着“摩尔定律”的进展应运而生，当时的IDM企业为推进晶体管微缩制程，成本和风险与日俱增，开始需要专业化的代工产能。到今天，即便是IDM原厂，其40纳米及更先进的产品也是通过Foundry生产，而非自主投建产线。包括ST、NXP、Microchip、ADI等原厂都与台积电等Foundry合作。特别是MCU/MPU的制程也开始涉及28纳米以内，就更加需要Foundry的参与。

在10纳米以内先进工艺，就都是Foundry的经营范围，有台积电、三星两家代工厂，以及英特尔这一IDM巨头竞相角逐。在3纳米时代，竞争更加激烈，三星与英特尔相继乏力，只有台积电能够延续“良性循环”，凭借技术实力和经营优势赢得AI企业的订单。

分工、联系、合作与竞争

产业链分工：IDM、Fabless和Foundry三种模式共同构成了半导体产业的完整链条。IDM企业涵盖了全产业链环节，Fabless企业则专注于设计和销售，将制造环节外包给Foundry企业。这种分工使得半导体产业能够更加高效地运转，各企业能够专注于自己的优势领域。

合作与共赢：在面对日益复杂的技术、日渐激烈的竞争和日趋高昂的成本时，IDM企业与Foundry的合作越来越紧密。许多IDM企业由于无法通过投资生产线实现获利，而将制造环节外包给Foundry。这种合作不仅分担了研发先进工艺的成本和风险，还促进了双方更加密切的合作和良性循环。

Foundry的强者恒强：目前先进制程Foundry的三大厂中，台积电凭借强大执行力和长期积累的客户群，在3纳米的AI芯片时代仍保持优势，继续与英伟达和AMD、博通等大厂保持合作，获取越来越多的利润。另一方面，三星先进制程的良率表现较差，无法吸引重要客户，通过生产实践提升工艺水平，从而陷入恶性循环。英特尔本无Foundry基因，前期发力代工业务，成果并不显著。后两家大厂即便也投入巨资，却难以实现超越，体现出先进制程时代的强者恒强，以及市场竞争的高烈度。

SiC领域的垂直整合：尽管ST、安森美等IDM原厂已经广为借助Foundry，发展起“轻晶圆”的Fab-lite模式，但在处于起步阶段、需要大量投入才能实现突破的SiC领域，仍采用垂直整合模式发展。这一战略从晶体生长、晶圆制造再到器件成品，都力求集中资源，自主把控。这是与一般的硅器件不同的点，意味着SiC市场也将迎来高烈度竞争。