联电与ARM合作推出全新55纳米ULP实体IP解决方案，加速以ARM处理器为核心的嵌入式系统和物联网相关应用蓬勃发展。

全球IP硅智财授权领导厂商ARM与晶圆专工厂联电今宣布ARM Artisan实体IP解决方案的新进展；联电的55纳米超低功耗制程（55ULP）技术已成为低耗能物联网应用的解决方案之一。新推出的实体IP产品将有助于芯片设计团队，加速并简化为物联网和其他嵌入式系统开发ARM系统单芯片。

对许多讲求低耗电的应用而言，尽可能最大化电池使用寿命是成功设计的关键。Artisan实体IP平台将强化联电的ULP技术，最大化电源效率和降低漏电功耗。

联电硅智财研发暨设计支持处资深处长林世钦表示，物联网芯片工程师经常被要求以更快的速度，设计出更省电的高度整合解决方案。联电拥有晶圆专工产业最强大的物联网专用55纳米技术平台，全面且完整的IP资源可以满足物联网产品永远联机且超低耗电的要求。联电55ULP平台纳入Artisan实体IP之后，可立即增加工具选项，有助于降低设计复杂度和加速上市时程。

来源：中时电子报