1、台湾积体电路制造公司

    公司信息：

    台积公司(TSMC)成立于1987年，是全球首创专业积体电路制造服务的公司。台积公司为约450个客户提供服务, 生产超过8,800种不同产品，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。2013年，台积公司所拥有及管理的产能达到1,640万片八吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12, 14 & 15) 、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和、一座六吋晶圆厂 (Fab 2)，和两座后段封测厂 (advanced backend fab 1 and 2)，并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。

    此外，台积公司决定投资太阳能 (Solar Energy) 相关产业，并计划透过提供差异化的领导技术及提供客户独特价值的定位策略。

台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。

    主要产品及技术：

    晶圆代工

    20nmSOC和16nmFinFET

    CPU

    光罩制作(（LED，太阳能等）

    网址：

    http://www.tsmc.com/english/default.htm 

    2、格罗方德半导体股份有限公司

    公司信息：

    格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）是世界第一家拥有真正的全球性制造和技术服务工厂的全方位晶圆代工公司。由AMD拆分而来、与阿联酋阿布比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。提供尖端技术、卓越制造和全球经营的独特结合。

    GLOBALFOUNDRIES公司总部设在美国加州硅谷桑尼维尔，旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州、新加坡等多座工厂。这些工厂由遍布全球如中国、新加坡、台湾、日本、德国、美国、荷兰等的研发、设计和客服中心支持。

    主要产品及技术：

    45/40nm,32 nm,28 nm和20 nm以下加工技术

    应用于模拟、混合信号和射频（RF）市场的增值解决方案（VAS)

    网址：

    http://www.globalfoundries.com/ 

    3、联华电子股份有限公司

    公司信息：

    联电（UMC)成立于1980年，为台湾第一家半导体公司。联华电子身为半导体晶圆专工业界的领导者，提供先进工艺与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电现共有十座晶圆厂，其中包含位于台湾的Fab 12A与新加坡的Fab 12i等两座12英寸厂。Fab 12A厂第一至四期目前生产最先进至28纳米的客户产品，第五、六期已兴建完成，第七、八期则已在规划当中。联电在全球约有超过17,000名员工，在台湾、日本、韩国、中国大陆、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。除了12吋厂外，联电拥有七座8吋厂与一座6吋厂，生产半导体产业每个主要领域所需的产品。

    主要产品及技术：

    联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势，包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、混合信号／RFCMOS技术，以及其它涵盖广泛的特殊工艺技术。

    联电同时也通过MyUMC在线服务，使客户可在线取得完整的供应链信息，此服务于1998年上线，亦为业界首创。

    网址：

    http://www.umc.com/chinese/ 

    4、三星电子

     公司信息：

    三星电子( Samsung )有图像显示器、IT解决方案、生活家电、无线、网络、半导体及LCD事业部在内的共八大事业部体系。

半导体可谓是打造三星的一等功臣，三星集团于1983年在日本东京正式开始进军半导体行业。1992年率先开发成功64M DRAM。1993年如愿以偿地荣登存储器半导体世界第一的宝座。此后于1994年和1996年连续开发成功256M和1G DRAM，这同样拥有‘世界最先开发’的荣耀，这样，半导体逐渐成为韩国具有代表性的产业。2002年NAND Flash位居世界榜首；2006年与2007年分别在世界上率先研制成功50纳米级DRAM和30纳米级NAND等，三星电子在存储器领域的占有率超过30%，成为业界的强者。

    主要产品及技术：

    三星具有DRAM、SoC(系统芯片)、NAND Flash、OLED、LCD，从最上游的晶圆到最下游的面板

    网址：

    http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/ 

    公司信息：

    中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC），是世界领先的积体电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的积体电路晶圆代工企业。中芯国际总部位於上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。

    公司与世界级设计服务、智能模块、标准单元库以及EDA工具提供商建立了合作伙伴关系，为客户提供广泛且高灵活度的设计支持。公司装备了大陆最先进的光掩膜生产线，技术能力跨越0.5微米到45纳米。测试服务则针对逻辑电路、存储器、混合信号电路等多种芯片。

    主要产品及技术：

    0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务

    晶圆代工解决方案

    设计支持

    网址：

    http://www.smics.com/eng/index.php