2017年2月3日，美国圣迭戈和日本东京——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）和TDK株式会社（TSE: 6762）今日宣布，此前宣布的合资企业——RF360控股新加坡有限公司（“RF360控股公司”）已筹备完成。合资企业将支持Qualcomm的射频前端（RFFE）业务部门为用于移动终端和新兴业务领域（例如物联网IoT、汽车应用和联网计算等）的全集成系统提供射频前端模块和射频滤波器。转移的业务是TDK SAW业务集团（TDK SAW Business Group）业务活动的一部分。

Qualcomm Incorporated执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示：“移动通信正在拓展至多个行业，而多载波4G技术的部署也达到了前所未有的规模，目前已使用超过65个3GPP定义的频段。面对这些趋势，无线解决方案制造商力求在微型化、集成性和性能方面实现更高水平，特别是对于这些终端中的射频前端更是如此。此外，5G将大幅增加复杂程度。为此，能够向生态系统提供真正完整的解决方案，对于支持客户规模化地及时推出移动解决方案至关重要。”

与RF360控股公司一道，Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）将具备设计和提供具有端到端性能和全球规模、包含从调制解调器/收发器到天线的全集成系统产品的实力优势。

RF360 控股公司将拥有包括表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）和体声波（BAW）在内的一系列全面的滤波器和滤波技术，以支持全球网络中正在部署的广泛频段。此外，RF360控股公司将支持QTI提供包含由QTI设计及开发的前端组件的射频前端模块。上述组件包括CMOS、SOI与GaAs功率放大器[1]、广泛的开关产品组合、天线调谐、低噪声放大器（LNA）以及业界领先的包络追踪解决方案。

Qualcomm和TDK深化合作

除上述合资企业外，Qualcomm与TDK亦将深化技术合作，覆盖下一代移动通信、物联网和汽车应用等一系列广泛的前沿技术。

TDK株式会社代表取缔役社长上釜健宏（Takehiro Kamigama）表示：“和Qualcomm更深入的合作与我们的增长战略完美契合。合作旨在为TDK打开令人兴奋的全新商机，同时在颇具吸引力的未来市场增强公司的创新力以及竞争力，例如传感器、微机电系统（MEMS）、无线充电和电池等。我们的客户将明显受益于由此产生的独特全面技术与产品组合。”

交易详情补充

RF360控股公司将是一家新加坡公司，在全球开展业务，其将在欧洲和亚洲设有研发及制造和/或销售办事处，并在德国慕尼黑设立总部。Christian Block将担任QTI射频前端业务高级副总裁兼总经理，上述射频前端业务包括RF360控股公司。Block曾任TDK全资子公司EPCOS AG首席技术官及TDK SAW业务集团总经理。

正如2016年1月12日宣布成立合资企业时声称的一样，RF360控股公司起初由Qualcomm Global Trading PTE. Ltd. (QGT)占股51%、EPCOS AG（爱普科斯）占股49%。在交易完成日的30个月后，QGT有权收购（且爱普科斯有权出售）合资企业的剩余股份。

考虑到交易完成时支付款项、未来基于合资企业射频滤波器功能件销售额向 TDK追加的付款，以及Qualcomm和TDK的共同协作，并假设QGT行使权利收购爱普科斯所持的合资企业股份，本项交易的总价值预计约为30亿美元。Qualcomm预计，本交易在完成后的12个月内，将增加非美国通用会计准则（Non-GAAP）每股收益。

关于RF360控股公司

RF360控股公司是Qualcomm和TDK的合资企业，旨在推动射频前端创新。RF360控股公司在全世界拥有超过4,000名员工，开发并制造面向移动终端和新兴业务领域的创新射频前端滤波解决方案，例如物联网、无人机、机器人和汽车应用。RF360控股公司提供全面滤波器和滤波技术组合，包括表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）和体声波（BAW）解决方案，以支持全球网络中正在部署的广泛频段。