中国第一个系统级封装（SiP）大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。
据主办方创意时代介绍，本次大会届时来自全球的三十位技术专家研究SiP的关键技术，包括 “SiP装配技术创新” “SiP设计和系统集成” “先进的SiP材料和互连技术” “SiP测试和测试开发解决方案” “先进技术” 进行全方位的交流和讨论，来自中国地区的百余位技术和管理人员，包括OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商将出席会议。全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面，以满足当前和未来的挑战。发言人，赞助商，参展商和与会者将重点关注SiP的核心技术。这是一个很好的机会去了解和塑造SiP未来技术发展的方方面面。
大会主席：
Nozad Karim
VP, Amkor Technology
技术主席：
David Lu
Sr. Director Huawei Technology
执行团队：
Feng Ling CEO, Xpeedic Technology
Yang Zhang Sr. Director, Qualcomm
Rozalia Beica Director , Dow Chemical
Judy Ermitano Director, Henkel
Bilal Khalaf Director, Intel
Jungkun Mao Vice General Manager, SRCT Tech
Farhang Yazdani President & CEO, BroadPak Corporation
开幕主题演讲：
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SiP 设计、装配和测试的当前和未来的机遇和挑战
大会主席：Nozad Karim
安靠公司 SiP产品线总裁
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摘要：电子行业的系统和子系统的设计者非常依赖于系统封装(SiP)解决方案和包装装配创新，以实现成本降低、性能增强和高产量制造。SiP是集成不同活动组件，如CMOS、GaAs、GaN、MEMS等多种被动元件，如水晶过滤器、离散无源器件和屏蔽等，不能被标准的半导体技术集成和制造的完美解决方案。智能手机、物联网和连接性的进步推动了对极端包装尺寸的需求，以及在SiP设计链、供应链和组装和测试技术方面的创新。
Nozad Karim目前是安靠公司的SiP与系统集成副总裁。他在SiP和模块技术开发方面有超过20年的经验，在数字，模拟和RF /微波应用的半导体封装，电路和系统设计方面拥有超过30年的经验。在安靠公司之前，他曾在摩托罗拉通信公司，德州仪器公司和康柏电脑公司担任工程和管理职务。
会议最终日程（30位技术专家精彩分享）:
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第一天 10月19日(星期四)
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时间
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演讲者
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7:30 - 8:30
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登记与交流
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8:30 - 9:15
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开幕式主题演讲
大会主席:安靠技术 Nozad Karim
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上午会议
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SiP装配技术创新
分会主席：汉高公司 Judy Ermitano
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9:15 - 9:45
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ASM解决方案在SiP中的应用
先进装配系统有限公司 产品市场经理 徐骥
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9:45 - 10:15
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移动终端的SiP技术创新趋势
华为 高级总监 罗德威
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10:15 - 11:00
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茶歇与展示
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11:00 - 11:30
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诺信SiP的创新整体解决方案
诺信高科技电子事业部 销售总监 何建锡
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11:30 - 12:00
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系统级封装及小型化模组解决方案
Flex, VP – Advanced Microelectronics, 上官东恺博士 Fellow - IEEE
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12:00 - 13:30
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午餐与展示
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下午会议
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SiP设计和系统集成
分会主席：凌峰（芯禾科技）
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13:30 - 14:00
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先进的SiP技术和系统设计
美国高通公司 高级总监 张阳
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14:00 - 14:30
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高速倒装系统级封装的设计与仿真分析
展讯通信（上海）有限公司 副总监 郭叙海
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14:30 - 15:00
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混合SiP封装总解决方案和批量生产
中兴微电子 Package Design Team Leader 郁小丽
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15:00 - 15:30
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茶歇与展示
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15:30 - 16:00
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毫米波应用的SiP系统设计
株式会社村田制作所 无线模块商品部长 泉谷 寛
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16:00 - 16:30
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异构集成趋势驱动SiP设计工具和流程的演进
Cadence 技术支持高级经理 王辉
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16:30 - 17:00
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具有电磁屏蔽的BGA SSD
Sun Sysetm 首席技术官 千鍾玉
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17:00 - 17:30
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模块和SiP管理
美国高通公司 首席工程师/经理 Nader Nikfar
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17:30 - 19:00
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展示厅接待酒会
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第二天 10月20日(星期五)
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时间
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演讲者
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7:30 - 8:30
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登记与交流
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上午会议
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先进的SiP材料和互连技术
分会主席：罗德威（华为 ），张阳（美国高通公司）
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8:30 - 9:00
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SiP设计挑战之材料解决方案
汉高电子材料 产品开发经理 吴起立
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9:00 - 9:30
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“All in one Package”未来封装解决方案
AT&S 前端工程总监 袁虹
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9:30 - 10:00
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新一代智能器件的先进材料和互连技术
Rozalia Beica, Global Director, DowDuPont
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10:00 - 10:30
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茶歇与展示
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10:30 - 11:00
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SiP封装互连材料
美国铟泰科技公司 副总裁 李宁成博士
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11:00 - 11:30
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SiP基板技术平台和趋势
欣興電子 策略長 江書聖
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11:30 - 12:00
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应用于智能SiP领域的先进封装材料和技术
住友电木有限公司 研究所所长 森 健
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12:00 - 13:30
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午餐与展示
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下午会议
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SiP测试和测试开发解决方案
分会主席：Bilal Khalaf（英特尔 ）， Rozalia Beica（美国陶氏 ）
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13:30 - 14:00
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采用平台化策略优化SiP测试成本
NI中国 大中华区半导体业务拓展经理 何为
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14:00 - 14:30
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SiP模块测试的整体解决方案
泰瑞达（上海）有限公司 中国区总经理 晏斌
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14:30 - 15:00
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Keysights 高级总监 曹鹏
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15:00 - 15:30
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SiP 产品连板测试夹具的创新
深圳市斯纳达科技有限公司 总经理 谢伟
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15:30 - 16:00
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茶歇与展示
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下午会议
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先进技术
分会主席：Jungkun Mao & Farhang Yazdani (BroadPak Corporation)
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16:00 - 16:30
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先进封装技术的发展趋势，挑战和解决方案
Lee Chee Ping, Regional Technologist and Technical Marketing Manager, China Acting Process Manager, Lam Research
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16:30 - 17:00
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下一代先进封装和印刷线路板组装的挑战与机遇
捷普电子有限公司 全球先进技术研发总工程师 吴伟平
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* 会议日程以现场最终发布为主，敬请留意。
*与中国SiP客户networking的绝佳机会：机会
海思半导体
华为
中兴通讯股份有限公司
通富微电子股份有限公司
西安微电子技术研究所
西安电子工程研究所
环维电子（上海）有限公司
联想信息产品（深圳）有限公司
北京计算机技术及应用研究所
北京升哲科技有限公司
北京耀华创芯电子科技有限公司
长沙韶光半导体有限公司
成都嘉晨科技有限公司
德州仪器半导体技术（上海）有限公司
富乐公司
歌尔股份有限公司
杭州大和江东新材料科技有限公司
航天天绘科技有限公司四川分公司
惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司
江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司
科大国盾量子技术股份有限公司
科图技术有限公司
乐依文半导体（东莞）有限公司
瑞能半导体有限公司
上海威固信息股份有限公司
上海芯阔电子贸易有限公司
苏州科阳光电科技有限公司
泰瑞达（上海）有限公司
新纶科技
中国电子科技集团第五十四研究所
科大国盾量子技术股份有限公司
科大国盾量子技术股份有限公司
3M
ASE Group
AT & S (CHINA) Co.Ltd. Shenzhen office
Heraeus Electronics
Kulicke&Soffa
Panasonic Industrial Devices Sales (China) Co. Ltd
Sierra Wireless Hong Kong Ltd
vivo
WDC-SanDisk
注：以上为部分参加的听众代表单位名称
支持媒体：
半导体行业观察，全球半导体观察，中国电子制造，芯师爷，IC咖啡，摩尔精英，手机技术资讯，手机报，第一手机界，半导体技术杂志、华强电子、快芯网、AET电子技术应用、SiP系统级封装技术等；
支持单位：
电子圈，深圳市半导体行业协会，中国通信工业协会智能产业联盟等；
重磅级大会邀请了全球多家顶尖企业专家亲临，产学研深度结合，分享前沿技术观点。行业精英齐聚大会，火热报名中，欢迎关注！
了解更多会议日程：http://www.cetimes.com/sip/cn/index.html
报名方式：http://www.cetimes.com/sip/cn/registration.html