封测大厂日月光新加坡厂和马来西亚厂近年来发展迅速，为了应对通讯芯片的晶圆级封装（WLCSP）及测试需求，新加坡厂明年将持续扩产约5成，马来西亚厂则专注争取IDM厂及汽车电子芯片封测业务，并将再扩充一个厂区。

新加坡厂：扩产5成至1亿颗

日月光新加坡厂前身为美国加州ISE Labs新加坡分公司，成立于1998年、协助半导体公司IC前段工程测试开发的测试项目设计与认证，随着ISE Labs于1999年被日月光收购，2003年正式更名为日月光新加坡厂。

日月光新加坡厂2010年收购EEMS Singapore，进一步强化测试业务，2011年营收突破1亿美元。目前该厂共有850名员工，全面量产的产能为测试无线射频（RF）与车用电子相关产品，该厂区测试机台数为250台，是亚太地区规模最大的测试厂。

不过，随着半导体技术在智能型手机、穿戴装置、物联网与车用电子等的不同应用发展趋势，日月光2012年时决议于新加坡厂扩展晶圆级封装（WLCSP）后段封装业务，累计并购迄今已投资达35亿美元，目前月产能已达7000万颗。

日月光表示，新加坡厂未来规划进一步扩增至1亿颗，将产能扩充逾5成，抢攻可观的通讯应用商机。

日月光营运长吴田玉表示，集团在全球8国设有17个工厂，新加坡厂原本专注于测试代工，但近年来配合封测制程的交替，封装制程及晶圆制程的整合持续进行，所以建置了WLCSP生产线，同时也补足了日月光在通讯芯片WLCSP封测领域的竞争力。

日月光新加坡厂

吴田玉称，集团因此决议在新加坡厂增加WLCSP封装产能，以因应产业发展趋势及客户整体需求。他指出，面对产业应用发展趋势演变必须弹性因应，以巩固并进一步争取未来发展契机，否则将不进则退。

日月光表示，集团自并购新加坡厂以来已合计斥资达35亿美元（约新台币1050亿元）。法人预估，若新加坡厂进一步扩充WLCSP月产能达1亿颗，预估日月光将再砸下25亿美元（约新台币750亿元）。

马来西亚厂：再扩充一个厂区

日月光马来西亚厂近年来积极抢进汽车电子市场，预计明年将再扩充一个厂区，并带动明年该厂区营收可望年增逾1成。

事实上，日月光在全球8个国家共建置17个厂区，马来西亚厂是日月光第一个在海外设立的封测厂，目前是汽车电子芯片封测重镇，营收占比达20～25%，同时也是电动车与资料中心专用大电流铜制弹片（copper clips）制程主要据点。

日月光东南亚区总经理李贵文指出，2013年起欧洲客户要求马来西亚厂区必须设立Class 10的无尘室，因为未来车用电子朝向先进驾驶辅助系统（ADAS）及自驾车等方向发展，需要搭载多颗360度镜头，相关CMOS影像传感器需要高洁净度的无尘室来进行封测。

再者，马来西亚厂也是电动车与资料中心用大电流铜制弹片制程的主要据点，李贵文表示，这也是马来西亚厂的一大利基市场。随着相关芯片进入快速成长期，马来西亚厂明年将再扩充一个新厂区。