2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

图源：2023年慕尼黑华南电子生产设备展

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全新专区重磅呈现

       慕尼黑华南电子生产设备展携产业链上下游企业升级打造五大全新专区：自动化及机器人智能“智”造展区、智慧工厂及微组装科技园、TGV玻璃基板先进材料及制造展示区、新能源汽车线束加工制造展区、miniLED封装生产线展示区，更好的助力企业降本增效，共同助力整个产业向更高层次发展。

同期论坛共话智造之路

       同期论坛精彩布局，开创更多热门主题，邀请多位行业大咖和专业人士进行深入探讨。强势聚焦AI+运控+机器人与汽车电子智造创新应用大会、miniLED先进制造产业高峰论坛、2024年新能源汽车线束及连接器创新技术论坛、2024（第二届）半导体及高端电子用胶创新论坛等多个热门行业与板块，为中国市场解读未来发展趋势！