1.英飞凌全财年营收降低，汽车业务略有增长
英飞凌发布了2024财年第四财季及全年业绩情况，第四财季营收39.19亿欧元，同比降低6%，环比增长6%；毛利率40.2%，同比降低3.4个百分点，环比持平；利润8.32亿欧元，同比降低20%，环比增长13%。
来源：Infineon
英飞凌全财年营收149.55亿欧元，比上年降低8.3%；运营利润21.9亿欧元，比上年降低44.5%。汽车业务全年营收84.23亿欧元，比上年增长2%；绿色工业电源业务营收19.34亿欧元，降低12%；电源/传感业务营收30.88亿欧元，降低19%；联网安全业务营收15.06亿欧元，降低26%。
英飞凌CEO表示目前除人工智能外，公司的终端市场几乎没有任何增长势头。英飞凌展望2025财年第一财季营收约32亿欧元，全财年营收将略有下降，调整后的毛利率应在40%左右。
2.零部件成本上涨，国产手机正全面提价
据快科技消息，着Mate 70发布时间的临近，用户也开始热议希望华为不要涨价过高。从过去的10月份开始，一些手机厂商开始不约而同的提高售价，而这背后是通过涨价来拉平上游元器件成本上涨过快带来的成本压力。
比如刚刚发布的小米15系列价格相较其上一代产品小米14系列起售价上涨500元，由3999元起提高至4499元起。对于国产高、中、低端手机全面涨价成为事实的现状，有供应链表示，这次华为Mate 70可能也会面临涨价，但是最终是否实施，还要看官方的魄力。
上游供应链表示，此波涨价潮，主要原因则是手机处理器、存储等零部件价格大涨，以及国产手机品牌研发投入加大。据了解，处理器、存储芯片、摄像头、屏幕是手机中主要的元器件，它们构成了手机绝大部分原材料成本。
3.机构调研：存储元器件交期环比降低三周
半导体行业调研机构TechInsights日前发布文章，在对计算行业商品元器件供应的分析发现，过去四个季度（包括2024年第三季度）的半导体交货期稳定在14周。
通过对向计算行业供货的二十多家公司进行了调查，该机构发现存储器元器件的交货期环比缩短了21%（即缩短三周）。自2022年第三季度以来，存储器元器件的交货期通常比计算行业的平均水平要长，但在2024年第三季度，其平均交货期缩短至12周，现在比平均水平快了整整两周。
尽管整体平均交货期与上一季度相近，但在2024年第三季度，部分计算元器件领域的交货期有所延长，包括射频半导体（+9%）和嵌入式处理器及控制器（+9%），而存储器和电路保护组件（-12%）的供应商则相比上一季度实现了更短的交货期。
4.铠侠最新财季营收同比翻倍，位元出货有所增长
据IT之家消息，闪存大厂铠侠当地时间本月8日公布了2024财年第二财季（截至9月30日）的财报，营收4809亿日元，较第一财季增长 12.22%，几乎是前一财年同期的两倍。
营业利润1660亿日元，环比增长31.85%；净利润1062亿日元，环比增长52.15%，净利润率为22%，较前一季度上升6个百分点。铠侠当季NAND闪存位元出货量增长约10%，平均售价环比增长中个位数百分比，即约5%。
5.传三星将出售西安芯片厂旧设备及产线
据科创板日报消息，业内人士透露，三星电子最近在半导体部门（DS）实施大规模成本削减和产线调整，并正在考虑出售其西安芯片厂旧设备及产线。与多家公司的讨论已经开始，预计出售过程将于2025年正式开始，销售的设备大部分是100层3D NAND设备。
6.两大韩国存储巨头缩减DDR4生产比重
据快科技引述相关报道，DDR4内存正逐渐被存储巨头放弃。在近日的财报电话会议上，三星和SK海力士都强调接下来会将重点转移到高利润的高端产品。同时可能会减少DRAM和NAND闪存的产量，特别是传统类型的产品。
其中SK海力士计划逐步降低DDR4的生产比重，今年第三季度DDR4的生产比重已从第二季度的40%降至30%，第四季度更计划进一步降至20%。三星预计也将减少以DDR4为主的产能，同时把部分DDR4的产能转移到DDR5和LPDDR5等先进产品的生产上。
不过目前市面上的支持DDR4的电子产品存货仍很多，而且DDR5的价格依然较高，使得普通消费者在选择时更偏向DDR4。
7.全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布
据财联社引述武汉经开区发布消息，11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片DF30 ，填补国内空白。
DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，已通过295项严格测试。DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。
8.安森美发布65纳米Tero平台，适用于多应用领域
近日，安森美宣布推出Treo平台，该平台是采用先进的65nm节点的BCD工艺技构建的模拟和混合信号平台。Treo平台采用类似系统单芯片（SoC）的模块化架构，拥有一套用于构成计算、电源管理、感知和通信子系统的不断演进且稳健的IP构建模块。
安森美现可提供基于Treo平台的初始产品系列样品，包括电压转换器、超低功耗AFE、LDO、超声波传感器、多相控制器和单对以太网控制器。到2025年，安森美将提供更广泛的产品系列，包括：高性能传感器、DC-DC转换器、汽车LED驱动器、电气安全IC、连接产品等。