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大联大世平集团推出基于Apple HomeKit平台的智能家居解决方案
2016-09-14 标签: 大联大

2016年9月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出采用德州仪器(TI)芯片和庆科(MXChip)的无线模块,基于Apple HomeKit平台的智能插座方案、智能温控器方案和智能门窗感应方案。


HomeKit---是苹果2014年发布的智能家居平台。苹果的Homekit智能家居平台已经开放了API,可以让用户用iPhone来统一控制家中的各种智能家居产品并实现可视化,还可以利用Siri对智能设备进行控制。2015年5月15日,苹果宣布首批支持其HomeKit平台的智能家居设备在6月上市;2016年6月13日,苹果开发者大会WWDC在旧金山召开,会议宣布建筑商开始支持HomeKit。


针对Apple HomeKit平台的智能家居市场,大联大世平推出了基于该平台的智能家居解决方案:


一、基于 HomeKit 的智能插座方案


图示1-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能插座解决方案系统框架图



功能描述:

①   Apple HomeKit智能插座参考设计;

②   在MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework,基于Apple HomeKit Framework实现电源ON/OFF控制功能;

③   使用iPhone或iPad内的支持Homekit规格APP,透过Wi-Fi无线控制本开发板。


重要特征:

①   提供Apple HomeKit功能;

②   使用TI AC/DC控制IC UCC28000系列做数字电源控制(buck-boost)功能;

③   TI MSP430i204x MCU可接受来自MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module的HomeKit命令做电源开关控制;

④   已对电源产品EMI问题做处理。


图示2-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能插座照片



二、基于HomeKit的智能温控器方案


图示3-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能温控器解决方案系统框架图




功能描述

①   Apple HomeKit智能插座参考设计;

②   在 MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework,基于Apple HomeKit Framework实现温度、湿度量测与控制功能;

③   使用iPhone或iPad内的支持Homekit规格APP,透过Wi-Fi无线控制本开发板。


重要特征

①   提供Apple HomeKit功能;

②   提供Arduino Interface作为Apple HomeKit开发板硬件扩充之用;

③   可利用TI温湿度传感器HDC1000系列读取温度与湿度。



图示4-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能温控器开发板照片




三、基于 HomeKit 的智能感应门窗方案


图示5-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能感应门窗解决方案系统框架图


功能描述

①   Apple HomeKit马达控制开发板参考设计;

②   在 MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework,基于 Apple HomeKit Framework 实现门、窗等马达控制功能;

使用iPhone或 iPad内的支持HomeKit规格APP,透过Wi-Fi无线控制本开发板。


重要特征

①   提供Apple HomeKit功能;

②   提供Arduino Interface作为Apple HomeKit开发板硬件扩充之用;

③   可利用Motor Driver Interface与外部马达驱动接口(含马达)进行通讯。


图示6-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能感应门窗开发板照片



关于大联大控股:

大联大控股是全球第一,亚太地区市场份额领先的半导体元器件分销商,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数近5,300人,代理产品供应商超过250家,全球约115个分销据点(亚太区约65个),2015年营业额达162.3亿美金。(*市场排名依Gartner公布数据)


大联大控股开创产业控股平台,持续优化前端营销与后勤支持团队,扮演产业供应链专业合作伙伴,提供创造需求(Demand Creation)、交钥匙解决方案(Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务,满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道,长期深耕亚太市场,连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」。



为提高大联大的本土化服务质量,满足大中国区服务区域客户的差异化需求,大联大(中国)服务六大领域包括中资(China-Based Manufacturers)、台商(Taiwan-Based Manufacturers)、外商(Electronic Manufacturing Service)、日商(Japan-Based Manufacturers)、韩商(Korea-Based Manufacturers)及港商(HongKong-Based Manufacturers)客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案(Turnkey Solution),并为满足客户小批量器件采购需求,特别成立专责的小批量服务团队(SQS, Small Quantity Service)。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸(深圳)及大联大电子(香港),以「产业首选.通路标杆」为企业愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,以专业服务,实现供应商、客户与股东互利共赢。

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